一、事件概述。 近期,超华科技发布公告:1)公司从日本引进的全套能够生产6-8um 精度的高精度锂电铜箔设备目前已安装调试完毕;2)对子公司梅州超华电路板有限公司(以下简称“电路板公司”)增资700万元。 二、分析与判断。 “年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”进展顺利,准备进入试生产阶段。 1、根据公告,公司从日本引进的全套能够生产6-8um 精度的高精度锂电铜箔设备已安装调试完毕。“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”取得排污许可证,公司新增年产3000吨锂电铜箔生产设备可开始进行试产并根据试产情况展开量产。 2、出于效率最大化和标准铜箔需求旺盛的考虑,公司拟将主要产能率先用于生产高精度标准电子铜箔,同时将锂电铜箔试产样品送给客户进行检测认证。 随着新建的高精度标准铜箔投产,加上原来的铜箔产线,未来铜箔年产能将达到约万吨级别。 3、我们认为,公司拥有PCB“纵向一体化”的产业链布局优势以及丰富的标准铜箔生产经验,在铜箔、覆铜板等PCB 原材料价格上涨的背景下受益明显,近万吨高精度铜箔产能在国内市场具有稀缺性,“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”的投产将成为公司业绩的重要增长点。 增资子公司,优化电路板业务资产结构,提升子公司竞争实力。 1、本次增资后,电路板公司注册资本增加至1000万元,公司持有电路板公司100%股权。2016年,电路板公司实现营收2649.78万元,净利润-381.37万元。 2、我们认为,增资子公司将能够优化电路板业务资产结构,提升子公司的竞争实力。 重申观点:预计2017上半年公司业绩大幅回暖,17Q2业绩环比大幅增长。 中报业绩持续高增长: (1)公司在2017年一季报中披露,预计2017年1-6月归属于上市股东净利润变动区间为2459.84~3526.02万元, 同比增长700%~1050%; (2)2017Q2单季净利润变动区间为1345.76~2421.94万元,环比增幅高达20.80%~117.39%,同比扭亏为盈。 三、盈利预测与投资建议。 公司是PCB 产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩有望持续向好,预计2017~2019年EPS 为0.10元、0.13元、0.16元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017年85倍~90倍PE,未来6个月的合理估值为8.5~9.00元,上调公司评级至“强烈推荐”。 四、风险提示: 1、锂电铜箔投产进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动风险;3、行业竞争加剧。

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